SDM226 C型基板分割系统

• 双圆刀设计,PCB分割由马达带动避免应力产生。
• 下圆刀由马达带动,提高基板传送及分割效率。
• 以旋钮调较上圆刀高度,精密可靠,分切不同厚度之PCB板。
• 上圆刀备有快速锁,方便调节。
• 滑动侧台(选配)可装配治具,提供更好的分板稳定性及方便性。
• SDM223 最大基板分割长度为330mm,SDM226 则任意长度 / 无限制。
• Dual circular blades separation ensure clean, burr-free while eliminating stress.
• Motor driven lower blade enables efficient PCB transport and separating.
• Upper circular blade can be adjusted precisely by the rotary knob and quick lock to fit different PCB v-scored remaining thickness.
• Optional sliding work table can be fitted with fixture for quick and easy separating.
• Maximum separating length for SDM223 is 330mm and no limit for SDM226

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双圆刀设计,PCB分割由马达带动避免应力产生。下圆刀由马达带动,提高基板传送及分割效率。以旋钮调较上圆刀高度,精密可靠,分切不同厚度之PCB板。上圆刀备有快速锁,方便调节。滑动侧台(选配)可装配治具,提供更好的分板稳定性及方便性。
SDM223-226-85
SDM223-226技术规格-85
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配件A