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SDM223/SDM203
C型基板分割系统
C型基板分割系统
功能及特点：
| • 双圆刀设计，PCB分割由马达带动避免应力产生。• 下圆刀由马达带动，提高基板传送及分割效率。
• 以旋钮调较上圆刀高度，精密可靠,分切不同厚度之PCB板。 • 上圆刀备有快速锁，方便调节。 • 滑动侧台(选配)可装配治具，提供更好的分板稳定性及方便性。 • SDM223 最大基板分割长度为330mm，SDM226 则任意长度 / 无限制。 |
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| SDM2 技 术 规 格 | |||
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| SDM223 / 203C型基板分割系统 | |||
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PCB 厚度: 1.6mm to 3.2mm V型槽规格: • V型槽深度A: ≧ 0.25mm(一般为1/3 PCB厚度) • 余下PCB厚度B: 最大1.0mm • 零件与V型槽最小距离C ≧ 1.5mm * • V槽角度 θ ≧ 20° (一般) * • 零件最高高度D = 32mm |
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| 外型尺寸 | 260(L)x 653(D)x346(H) mm | ||
| 重量 | 48 Kg | ||
| 最大分割长度 | 330 mm | ||
| 分割 | AC Motor driven | ||
| 分割速度 | 350 mm/sec Maximum 最大 | ||
| 电源供应 | 220V~50Hz / 110V~60Hz (Factory preset) | ||
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