SDM313 由气缸带动，最适合中至大批量生产
将PCB V槽沿着两直刀之间隙推进去，踏下脚制，清脆而没毛刺的分割即可完成
两直刀之前间隙最大仅4mm, 安全可靠
分板应力低至120.84με(附应力测试报告）
SDM313通过欧盟ISTITUTO GIORDANO CE认证(附CE证书）
产品简介规格手册文件视频选配配件
SDM313
气动基板分割系统
气动基板分割系统
功能及特点：
| • 用途广泛，即使高度敏感的零件，距离「V槽」可近至0.5mm及PCB厚度少于1mm。• 创新的Rocking Motion分割法，比传统的平行分割产生更少应力。
• 上下直刀选用特种刀具钢制造，寿命特长。 • 贴近V槽之零件高度可高达20mm。 • 两直刀之微间隙，只容许基板之「V槽」进入，对操作员极为安全可靠。 • 整机采用气动控制，操作宁静，保修简易。 |
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| SDM313 技 术 规 格 | |||
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| SDM313气动基板分割系统 | |||
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PCB 厚度: 2.0mm最大 V型槽规格: • V型槽深度A: ≧ 0.15mm(一般为1/3 PCB厚度) • 余下PCB厚度B: 最大1.0mm • 零件与V型槽最小距离C ≧0.5mm * • V槽角度 θ ≧ 20° (一般) * • 零件最高高度D = 20mm |
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| 外型尺寸 | 290(L) x 685(D) x 380 (H) mm | ||
| 重量 | 140 Kg | ||
| 最大PCB 分割长度 | 300 mm | ||
| 分割 | Pneumatic 气动 (SMC) | ||
| 供应气压 | 0.4 – 0.6 MPa | ||
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